10月27日晚间，士兰微发布公告，旗下厦门士兰集华微电子有限公司增资事项落地，由国家集成电路产业投资基金三期旗下平台华芯鼎新全额认缴9亿元新增注册资本，增资资金专项用于厦门12英寸高端模拟集成电路芯片产线建设。华芯鼎新为大基金三期核心投资载体，大基金三期在该基金中出资占比99.9001%。
根据公告披露，厦门士兰集华承担士兰微总投资200亿元的12英寸高端模拟芯片制造项目，其中一期项目规划总投资100亿元，项目资本金合计60.1亿元，剩余资金通过银行贷款筹措。在本次增资前，士兰集华已到位资本金51.1亿元，剩余9亿元资本金缺口，由华芯鼎新全额认缴补足。增资协议约定，9亿元资金将按照项目建设进度分三期实缴，资金专款专用，全部投向这条12英寸模拟产线。
厦门士兰集华微电子有限公司聚焦高端模拟芯片制造，规划产线面向电源管理芯片、功率器件等模拟类产品。按照规划，该12英寸产线一期计划2027年四季度实现初步通线，建成后将扩充国内成熟制程模拟芯片制造产能，支撑车规、工业、消费类模拟芯片的国产供给。
士兰微主营功率半导体、模拟集成电路、MEMS传感器等产品，采用IDM模式运营，本次引入大基金三期增资，是国家级产业基金对国内模拟芯片制造产能布局的直接支持。本次增资完成后，士兰微仍为厦门士兰集华的控股股东。
