越南打造本土首家半导体晶圆制造厂的努力正面临现实考验。据路透社10月26日报道，多位知情人士透露，由越南军队工业电信集团（Viettel）负责开发的越南首座晶圆厂，很可能无法实现原定于2027年底启动试生产的目标。
该工厂位于河内和乐高科技园区，占地约27公顷。今年1月，Viettel已在厂址举行动工典礼，当时公布的计划是2027年底完成建设与技术转让并开始试生产，2030年前实现全面投产。然而，路透社近期实地走访发现，厂址仍以植被为主，未见厂房等建筑物。商用卫星影像公司Planet Labs与空中客车分别于今年1月和10月拍摄的卫星图像也印证了这一点：现场尚未启动实质性施工。
在硬件环节，核心设备的采购同样未能落地。三名知情人士向路透社表示，Viettel与荷兰光刻机巨头ASML的谈判已持续数月，涉及深紫外光刻机（DUV）的采购，但双方至今未达成协议。DUV设备是将电路图案曝光至硅片的关键机台，其具体型号将决定交易是否受荷兰出口管制措施约束。ASML方面拒绝评论与Viettel的谈判进展，越南财政部亦未回应置评请求。
