媒体报道，日本与美国正就兴建一座半导体工厂进行磋商，该计划是两国达成的 5,500 亿美元投资协议的一环。 若最终敲定，将成为日美半导体合作的重要项目之一。
该项目预计投资规模约为 2~3 兆日元（约 128.5 亿至 192.7 亿美元），截至目前，日本依据关税协议进行的投资主要集中在电力相关项目，新计划则将投资范围扩大至科技与制造领域。
消息人士透露，美国方面已询问兴建芯片制造项目的可能性，双方目前正针对投资回收前景等议题进行讨论。
根据目前计划，这座新工厂将由晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）负责营运，主要聚焦逻辑半导体。
不过，目前日本与美国尚未公布完整的工厂规模、设厂地点、制程技术与量产时程等细节，相关讨论仍处于磋商阶段。 ，最终投资架构与参与企业仍有待确认。
日本近年亦积极推动半导体产业复兴，除了支持台积电在熊本设厂，也透过政府补助与产业政策吸引先进与成熟制程投资，期望重新建立国内半导体制造能力，并强化材料、设备及零组件等既有优势，提升整体半导体供应链韧性。
