英特尔CEO陈立武近日表示，随着AI智能体规模急速扩张，CPU需求已远超英特尔现有供给能力，公司目前仅能满足前沿客户约五成的供货需求。“多位大公司CEO打来电话，我只能和他们道歉。”陈立武说。
他指出，CPU供需吃紧与AI应用的持续发展相关，短缺问题可能长期存在。在制程方面，陈立武透露英特尔18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。
内存短缺是陈立武此次发言中着墨最多的议题。他表示，去年年初曾提醒内存可能成为重大瓶颈，但当时市场并未普遍注意，如今问题已经浮现，且情况还可能进一步恶化。内存产能非常有限，不少项目因无法获得足够的内存而被迫延期，部分内存价格已涨至原来的五至七倍。对于中低价位手机和笔记本电脑而言，确保内存供应尤为困难。
除内存之外，陈立武将电力供应与冷却技术列为半导体行业接下来必须面对的两大问题。他表示，业界已意识到电力问题的重要性，若要在部分应用场景降低功耗，芯片架构设计与互联技术将扮演关键角色。散热方面，随着AI运算负载提高，传统风冷技术可能不足以应对需求，液冷与微流体冷却等新方案将受到更多重视。陈立武透露，英特尔目前正在投入多项相关技术研发。
陈立武同时指出，半导体市场的竞争正从单一芯片性能转向系统级架构。英伟达与AMD已将GPU、CPU、网络元件与软件整合为完整机架系统，以整体方案交付客户。未来产业竞争将需要在整机机架层面处理运算负载，并根据客户需求提供定制化方案。
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