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氮化硅硅光厂商完成 B + 轮融资


2026/09/04 光子芯片 admin

近日,硅光芯片技术及整体解决方案提供商国科光芯(海宁)科技股份有限公司宣布完成数亿元B+轮融资。本轮由四川发展领投,凯泰资本、山东省科创集团跟投。

国科光芯成立于2019年,以氮化硅硅光材料为技术底座,已开发400G/800G/1.6T数通硅光芯片、激光雷达及OCT芯片集成方案,产品应用于AI集群、高速数据中心与工业检测等领域,为国家级专精特新“小巨人”企业。

根据官方披露,本次融资资金将用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品研发,同时投向旗下数通子公司星汉光子扩产以及海外交付中心建设。

氮化硅平台具备低损耗优势,是国内硅光技术重要发展路线。随着AI算力建设拉动高速光互连需求,1.6T及以上速率硅光芯片、CPO/NPO相关产品成为产业重点攻关方向。


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