9月1日晚间，华虹宏力发布对外投资公告，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司，拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开新型政策性金融工具公司，共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司实施增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
增资之前，无锡华虹宏力三期为上海华虹宏力全资子公司，注册资本仅668万元，尚未开展实际经营。本次多方增资完成后，标的公司注册资本提升至41.7亿美元。其中华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元，华虹系主体合计出资21.267亿美元，合计持股51%，保持对项目的控制权。其余股东当中，无锡锡虹国芯二期持股20%，华芯鼎新持股15%，国开公司持股14%，形成上市公司、地方国资、产业基金、政策性机构共同出资的格局。
公告显示，各方均以货币形式认缴注册资本；出资节奏上，除国开公司全额缴付外，其余投资方需在2026年10月31日前完成认缴金额80%出资，剩余20%在2027年3月31日前缴清，也可根据项目资金需求协商调整出资时点。本次交易已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议，同时还要完成项目立项、国有产权登记、工商变更等多项前置条件方可正式生效，交易不构成关联交易，也未触及重大资产重组标准。
该产线定位12英寸特色工艺方向，重点面向功率器件、嵌入式存储、模拟电源管理、射频、MCU等工艺平台，瞄准汽车电子、工业控制、AI服务器配套芯片代工需求，并不布局先进逻辑制程。
