AI机柜功率持续攀升，带动功率半导体需求升温，新一轮涨价潮逐渐浮现。供应链消息指出，受上游晶圆、引线框架及封装材料成本上扬，加上部分国际大厂产能偏紧影响，部分中国台湾厂商计划自10月起调涨非合约产品价格，涨幅约10%～15%，包括强茂、台半、德微、尼克森等企业。
业界指出，国际功率半导体大厂自2025年第四季度起陆续调整部分产品价格，今年上半年涨价范围进一步扩大，中国大陆厂商也陆续传出调价消息。中国台湾厂商第二季度已针对不同客户及产品进行价格协商，如今晶圆及封装材料成本持续上涨，部分功率器件交期更延长至52周，也为后续价格调整提供了支撑。
功率半导体需求回升，除了成本因素外，AI数据中心高功率化及相关备货需求也是主要推力。随着AI机柜功率持续迈向MW级，英伟达等厂商开始推动800V DC电力架构，以降低大电流带来的传输损耗。随着供电电压与功率提高，电源系统内部元器件必须承受更高的电压与电流，对功率器件的耐压、转换效率、散热及可靠性要求也同步提升。
另一方面，AI数据中心从电网端一路到服务器机柜，需要经过多个电力转换与保护环节。随着机柜功率提高及电源架构日益复杂，不仅功率器件规格跟进升级，所需器件种类与数量也同步增加，包括二极管、MOSFET、TVS等器件均扮演着不同角色，进一步提升了功率半导体在AI数据中心电力系统中的重要性。
其中，SiC（碳化硅）与GaN（氮化镓）凭借高耐压、高频及高效率等特性，在AI数据中心电源架构中的重要性持续提高。随着800V DC等高压直流架构的引入，SiC有望进一步切入高压、大功率转换环节，GaN则在高频、高功率密度电源应用中持续扩大份额，并与现有硅基功率器件共同支撑AI数据中心电源架构的升级。
中国台湾厂商方面，强茂受益于AI服务器、车规及转单需求，目前产能利用率已接近满载，部分订单能见度延长至2027年中，并启动了约20%～30%的扩产，新增产能预计第四季度至明年第一季度陆续释放。强茂7月营收达14.48亿新台币，环比增长4.2%、同比增长31%，续创历史新高；AI相关产品占比第二季度已达11%，年底目标向15%迈进。
除AI需求外，全球功率半导体供应链重组也带来了转单机遇。受全球供应链格局变化影响，部分欧美客户持续推进供应链多元化策略，加上6英寸、8英寸成熟工艺近年新增产能有限，使中国台湾功率器件厂商成为替代供应来源之一。
业界认为，AI数据中心电力架构正朝高电压、高功率密度方向发展，对功率器件的耐压、效率及可靠性要求持续提高，带动产品规格与价值同步提升。随着AI服务器持续放量，加上部分产品供应趋于紧张，功率半导体需求有望延续至明年。
