近日，联芸科技宣布了一项逾20亿元的定增预案，以加大数据中心存储主控芯片的研发投入。
根据公告，联芸科技拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目及补充流动资金。
据悉，上述产品研发项目总投资约21.45亿元，拟使用募集资金约16.62亿元，建设期为5年，购置研发软硬件设备，推动高端存储主控芯片核心技术研发与创新。项目具体将围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题。
当前，我国固态存储产业虽已实现从无到有的突破，并在中低端消费级市场实现替代，但在企业级市场和高端消费级市场仍有较大的提升空间。
以企业级SSD为例，根据TrendForce集邦咨询统计，三星、SK集团（含SK海力士+Solidigm）、美光、铠侠和闪迪等合计占据全球企业级SSD市场90%以上的份额，海外企业占据主导地位，国内厂商市场份额较低。因此，国内存储产业链急需在产品研发、生态协同等方面加以完善，提升场景落地效率。
联芸科技表示，公司目前已完成企业级主控技术的布局，企业级PCIe Gen5 SSD主控芯片已进入量产测试阶段，并被客户B选用。公司将以现有市场地位和技术积累为基础，推进企业级PCIe Gen6&Gen7 SSD主控升级，打造高端企业级存储解决方案，突破云厂商与服务器厂商认证壁垒，全面切入企业级存储与算力基础设施供应链，打开全新增长曲线，对冲消费电子周期波动，构建长期可持续增长动能。
