2026年3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技集团有限公司通过官方渠道宣布完成近十亿元人民币B轮融资，该轮融资为公司历史单笔最大规模融资。此轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电路产业投资基金（上海IC基金）与浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本共同跟投。
此芯科技成立于2021年，专注于通用异构智能CPU芯片研发，核心团队由前AMD、微软等企业资深芯片专家领衔，具备高端SoC芯片从研发到产业化的全流程能力。近期，公司发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列，包含ClawCore-P、ClawCore-A、ClawCore-E三款产品，覆盖低功耗至高性能全场景，为端侧大模型与AI Agent本地运行提供算力支撑。
本轮融资资金将重点投向两大核心方向：一是推动现有螯芯系列产品规模化商用，拓展政务、金融、车载、物联网等端侧AI应用场景；二是加速下一代高性能智能体CPU的研发与量产，强化芯片能效与生态兼容能力，构建开放、安全的端侧智能体算力底座。
上海IC基金、浦东创投等国资领投，叠加产业资本持续加码，彰显资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道技术实力与发展前景的高度认可。公司表示，将依托本轮融资，深化技术创新与生态合作，助力国产端侧AI算力自主可控与规模化落地。
