3月9日晚间，强一股份发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资约10亿元建设半导体探针卡制造基地项目，同时终止双方2022年签订的原投资协议，原协议未履行内容不再履行且双方互不承担相关责任。
据悉，该项目投资总额约10亿元，其中固定资产投资约2.3亿元，资金来源为公司及合肥子公司的自有、自筹资金，实施主体为合肥子公司及公司未来在合肥经济技术开发区新设立的相关法人单位（或有）。项目预计用地面积约48亩，规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡，计划2026年5月开工建设，2027年5月建成投产。
为保障项目顺利推进，实现专业化运营与精细化管理，强一股份拟向合肥子公司增资2亿元，用于项目前期土建及装修工程，增资后合肥子公司注册资本将变更为4.05亿元。公告显示，原投资协议终止系因租赁场地的面积、承重结构等条件，已无法满足公司产能扩充及未来安全生产需求，此次新基地建设将通过打造自有厂房突破产能瓶颈。
强一股份表示，项目建成后，将充分依托合肥集成电路产业集群优势，贴近下游客户需求，提升产品交付效率与属地化服务能力，进一步巩固公司在华东市场的核心竞争力，扩大主营业务市场份额，助力公司实现可持续高质量发展，同时为半导体产业链自主可控提供支撑。
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