2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，披露公司全年经营数据，呈现营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大的态势。
业绩快报显示，2025年沪硅产业实现营业总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增长9.69%；归属于母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期的-9.71亿元亏损幅度有所扩大，同比下降52.05%。此外，公司基本每股收益为-0.53元，加权平均净资产收益率为-11.84%，较上年同期均有下滑。
对于业绩表现，公司表示，经营情况与全球半导体硅片行业结构性分化态势一致。其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，销量同比增长约26%，但受市场竞争影响单价下滑，收入仅增长15%。
亏损扩大主要受多重因素影响：200mm SOI硅片受托加工业务销量大幅减少，收入下降超40%且毛利率转负；产能扩张带来固定资产折旧、无形资产摊销增加；同时，公司计提约4亿元商誉减值，并持续加大研发投入，短期拖累利润。
公告提示，本次业绩快报为初步核算数据，未经会计师事务所审计，最终数据以公司2025年年度报告为准，提请投资者注意投资风险。作为国内半导体硅片领域的核心企业，沪硅产业的业绩表现也反映出当前行业周期下企业的发展挑战与机遇。
