近日，工商变更信息显示，上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资，新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投、同创伟业、银河源汇投资、金蚂投资、熙诚金睿。
资料显示，韬润半导体成立于2015年，是专精特新“小巨人”企业，专注高性能模拟及数模混合芯片设计，提供高速高精度ADC/DACIP，主打汽车BMS芯片等应用产品。
融资方面，韬润半导体2018年完成正轩天使轮融资，且高性能模拟芯片流成功；2019年获得同创伟业、晨山资本Pre-A/A轮融资；2020年发布第一代产品；2021年获得烽火、深创投、高瓴等的preB/B轮融资；2024年完成D轮融资；2025年完成D+轮融资。
