2026年1月15日，进迭时空宣布完成数亿元的B轮融资，并计划在本月发布其第二代RISC-V AI芯片K3。
进迭时空的K3芯片将成为其终端产品线的重要组成部分，预计将为AI应用提供更强大的计算能力。公司高层表示，未来的技术架构将以RISC-V为基础，强调了这一架构在未来智能设备中的重要性。
资料显示，进迭时空成立于2021年，是一家计算芯片企业，专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。
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