12月17日，神工股份发布投资者关系活动记录表，公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，一般需要约1-2个季度传导到公司。本月初开始，公司已经与日本、韩国客户接洽新订单。
神工股份是半导体材料产业链的重要企业，在大直径刻蚀用硅材料等领域处于全球领先地位，创立于 2013 年。其中，大直径刻蚀用硅材料覆盖 14 英寸至 22 英寸全规格，其中 22 英寸刻蚀硅材料为全球唯一量产。另外半导体大尺寸硅片作为重点布局产品，适配国产化需求。目前公司 8 英寸硅片进入认证阶段，12 英寸硅片推进验证，具备 12 英寸刻蚀零部件量产能力，未来将依托现有技术与客户资源完善该产品布局。
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