11月18日，盛美上海公告称，公司计划使用9.22亿元募集资金向全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司增资，用于实施“研发和工艺测试平台建设项目”。该增资事项已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，无需提交股东大会审议。
增资完成后，盛帷上海的注册资本将由7亿元增加至16.22亿元。此次增资不构成关联交易或重大资产重组，且不会改变募集资金投资方向，不存在损害公司及股东利益的情况。
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