据无锡新闻报道，10月29日，赛富乐斯AR-Micro-LED显示模组全制程生产基地项目签约落地无锡梁溪，总投资10亿元，计划建设基于12英寸硅基氮化镓晶圆的前道芯片及后端封测、终端制造产线。继今年无锡一期项目投产、Micro LED产线技改及量产布局推进后，赛富乐斯进一步向AR全彩微显示上游制造环节延伸。
10亿元加码，建设AR Micro LED全制程基地
赛富乐斯AR-Micro-LED显示模组全制程生产基地项目配套用地约38亩，计划建设基于12英寸硅基氮化镓晶圆的前道芯片生产基地，以及后端封测、终端制造基地，进一步完善AR微显示产品制造链条。
据了解，2025年，赛富乐斯启动无锡基地建设，并于今年7月8日推动一期项目正式投产，落地梁溪半导体智慧装备产业园。一期项目主要承担AR微显示屏后端模组及终端制造，重点推进全彩微显示屏向光机模组转化和产品交付。
据赛富乐斯此前披露，一期项目全面达产后，全彩AR微显示光机年产能可达100万颗，预计年产值5亿至8亿元。2026年9月的公开报道显示，一期已进入投产阶段，首批单色微显示屏此前已完成客户交付，AR全彩产品也在持续推进量产及客户导入。
从项目建设节奏来看，赛富乐斯先在无锡落地后端制造环节，借助已有的6英寸硅基Micro LED芯片技术及量子点色彩转换方案，推进微显示屏模组化和终端应用。二期建设则将进一步补充前道芯片制造与封测能力，形成与一期相互衔接的产能布局。
根据项目规划，二期将依托赛富乐斯的大尺寸晶圆键合及NPQD?纳米孔量子点原位色彩转换技术，建设12英寸硅基氮化镓晶圆制造相关产线，实现从外延、芯片工艺到色彩转换、封装测试的全流程衔接。项目计划于2028年12月前投产、2029年6月前达产，届时将具备年产2000万颗的制造能力，预计年产值20亿元。
图片来源：赛富乐斯
赛富乐斯董事长陈辰此前介绍，一期聚焦后端模组与终端制造，二期主攻前端芯片与封测。两期项目分工明确，意味着公司将从现有微显示产品制造进一步向晶圆级制造延伸，提升核心芯片及模组的自主生产能力。
技术与产能同步推进，赛富乐斯加快AR显示布局
除无锡基地建设外，赛富乐斯今年还围绕Micro LED全彩显示技术、芯片制造及产业链合作持续推进布局。
技术方面，赛富乐斯持续推进半极性氮化镓材料与NPQD?纳米孔量子点原位色彩转换技术的产业化，并与富采控股达成战略合作，拓展相关技术在AR微显示及光学输入输出领域的应用。
产能方面，公司在西安推进大尺寸硅基Micro LED单色微显示屏量产，并于9月启动总投资4500万元的Micro LED产线技改项目，通过增加刻蚀、光刻及测试设备，提升T系列芯片产能与制造能力。
在产线扩建和技术升级之外，赛富乐斯也通过融资补充产业化资金。其在今年完成3亿元C轮融资，进一步为AR全彩Micro LED显示产品的量产和客户交付提供资金支持。
从今年的布局来看，赛富乐斯一方面持续推进全彩微显示技术成熟及客户导入，另一方面加快芯片产线升级和模组制造能力建设。此次无锡二期项目落地，将前道制造与后端封测纳入同一产业布局，进一步完善其AR微显示业务的制造体系。（LEDinside整理）
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