10月31日，元旭半导体、巽霖科技、青禾晶元、孚莱感知等企业就共同开发Micro LED光源硅光芯片和光模块产品达成合作意向，推动光源芯片、玻璃基板、键合及测试等产业环节进一步协同。此前，元旭半导体已在芯片研发和阵列测试方面取得进展，持续向AI光互连领域延伸。
多家企业形成协作意向，覆盖光互连多个环节
随着AI训练、推理及高性能计算规模扩大，GPU、存储芯片及其他计算单元之间的数据交换日益频繁，传统电互连在传输损耗、距离和功耗方面面临一定限制，推动产业链加快探索短距光互连方案。
Micro LED光互连采用多通道并行传输思路，通过大量光通道承载数据，有望提升单位面积带宽密度，并降低短距离互连的能耗，为数据中心内部及芯片间互连提供新的技术选择。
10月31日，天津滨海高新区与西青区联合举办京津冀新质生产力创新协同区集成电路专场对接沙龙。活动期间，元旭半导体、巽霖科技、青禾晶元、孚莱感知等企业就共同开发Micro LED光源硅光芯片和光模块产品达成合作意向。
从企业现有业务来看，四方分别具备不同的技术基础：元旭半导体主要布局Micro LED芯片及玻璃基光电集成；巽霖科技专注玻璃、陶瓷电子基板及TGV通孔加工；青禾晶元提供先进键合设备与工艺，业务覆盖Micro LED及硅光异质集成；孚莱感知依托微纳光电阵列检测技术，布局晶圆无损及巨量并行测试。
此次合作与天津区域产业协同方向相呼应，合作意向将原本分布于不同企业的技术资源连接起来，为Micro LED光互连芯片及光模块的联合开发创造条件。
从芯片研发到阵列测试，元旭半导体持续推进光互连布局
回顾今年以来的动作，元旭半导体已从测试技术协作逐步推进至光源芯片研发。
7月，元旭半导体与孚莱感知签署战略合作协议，双方围绕微纳光电阵列巨量并行测试技术开展联合研发，重点开发面向新一代光电阵列器件的测试解决方案，覆盖Micro LED显示及AI短距并行光互连应用。
9月28日，元旭半导体进一步联合清华大学、北京星火辰光，在Micro LED光互连芯片研发方面取得阶段性进展。经清华大学与星火辰光联合测试，芯片样品在500A/cm2电流密度下，-3dB带宽达到3.5GHz。此次研发中，元旭半导体主要负责Micro LED芯片工艺、巨量转移及玻璃基集成光电封装，清华大学与星火辰光则参与外延技术和高速芯片设计研发。
元旭半导体表示，下一阶段将继续围绕器件一致性、阵列集成和封装互连开展研发，并联合合作伙伴推进驱动电路、接收端及光学耦合适配，通过链路测试验证实际通信性能。
从7月的阵列测试合作，到9月的3.5GHz芯片研发进展，再到10月底联合开发光源硅光芯片及光模块的合作意向，元旭半导体的技术布局正在向系统集成环节延伸。
对于Micro LED光互连产业而言，单颗芯片的高速响应只是起点，后续还需要解决多通道阵列一致性、光电耦合、封装互连及系统级测试等问题。天津此次形成的产业协作意向，正是围绕这些环节展开资源整合。随着光源、基板、键合和测试技术进一步衔接，Micro LED光互连有望加快从器件研发走向模块级验证。（LEDinside整理）
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