制造 /封测
芯片大厂AMD日前公布2025年第三季财报时，不仅交出亮眼的营收成绩单，更由执行长苏姿丰亲自证实，其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳...
IC设计
根据科技新报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究。这项投资预计将促进台湾硅...
IC设计
博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太网接口卡Thor Ultra，标志着AI基础设施正式迈入高速互连新纪元。Thor Ultra能够连接数十万颗AI加速...
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