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半导体设备相关资讯



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芯源微业绩会:前道设备订单收入快速增长 利润率待随规模提升

10月9日,芯源微举办2026年半年度业绩说明会,披露上半年经营、产品订单及后续经营规划相关情况。2026年上半年,公司实现营业收入8.97亿元,同比增长2...

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华为哈勃参投,上海半导体设备厂商费启动A股IPO辅导备案

近日,证监会资本市场电子化信息披露平台公示信息显示,费勉科技(上海)股份有限公司已在上海证监局完成上市辅导备案登记,正式启动A股IPO相关工作,...

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美光印度萨南德封测工厂已实现商业化投产

9月17日,美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在新德里举办的2026印度半导体展上对外披露,美光位于印度古吉拉特邦萨南德的芯片封装测试工厂已于今年早...

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韩媒:半导体设备零部件交期延长,最长等待达40个月

韩媒9月16日报道,业内人士透露,半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上,供应短缺问题日益突出。一家沉积设备企业高管称,过去订购零部...

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半导体设备厂商完成亿元级B轮融资

近日,苏州乾鸣半导体设备有限公司(乾鸣科技)宣布完成B轮亿元级融资。本轮融资由财通创新领投,苏州园丰资本、苏创投、苏州毅导资本参与跟投。...

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美光计划年底加码设备投资 HBM月产能目标10万片

据韩国ETNews援引业内消息,美光计划在2026年底前开展大规模设备投资,重点提升12层版本HBM4产品供货能力,以此缩小与三星电子、SK海力士之间的HBM产...

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矽加半导体亮相CSEAC 2026,摘得设备创新奖

8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一,本届C...

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从半导体设备到先进封装:产业链六方共议键合技术产业化路径

当前,随着AI算力需求持续攀升,单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径已逼近物理与经济双重天花板。在HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等应用驱动下,三...

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增幅高达572%,这家半导体设备公司注册资本增至33.6亿元

近日,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司(以下简称“拓荆创益半导体”)注册资本、法定代表人等工商信息发生多项变更。其中,注册资本由5亿元增至33....


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