资讯中心

半导体设备相关资讯



insight-list-item-img

消息称三星选定BESI引进50台D2W混合键合机,设备年底落户平泽P5工厂

据韩媒TheElec7月21日行业消息,三星电子选定荷兰半导体后端设备厂商BESI作为首要合作伙伴,计划引进50台晶粒对晶圆(D2W)混合键合设备。这批设备预...

insight-list-item-img

中船特气:上半年净利润同比增长95.63% 六氟化钨营业收入同比增长近3倍

7月17日晚间,中船特气发布2026年半年度报告,成为科创板首批披露半年报的企业。财报数据显示,2026年上半年公司实现营业收入19.04亿元,同比增长83.1...

insight-list-item-img

九州一轨斥资近7000万元增资通用半导体

7月17日,九州一轨发布对外投资公告,披露公司拟以自有及自筹资金合计6998.96万元,认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万元。本次增资完成后...

insight-list-item-img

富创精密上半年净利预增877%-1122%

7月19日,富创精密披露2026年半年度业绩预告公告,披露上半年营收、净利润预期数据,利润增速大幅跑赢营收增长幅度。 财务数据方面,公司预计2026...

insight-list-item-img

盛美上海王坚:高温单片SPM产品线逐步进入放量阶段

盛美上海董事、总经理王坚在业绩交流会上对外披露设备商业化最新进展。王坚表示,公司高温单片SPM产品线正逐步进入放量阶段,预计截至2026年底,将向...

insight-list-item-img

精测电子拟收购上海精测半导体41.17%股权

精测电子发布公告,公司计划以发行股份、可转换公司债券并支付现金相结合的方式,收购上海精测半导体技术有限公司41.17%股权,同时募集配套资金。...

insight-list-item-img

盛吉盛完成超10亿元D轮融资,加码薄膜沉积设备研发与量产

近日,盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资,本轮募资总额超10亿元。 本轮投资方阵容多元,引入国家级金融集团、各地国资平台、半导...

insight-list-item-img

拓荆科技拟41.65亿元增资全资子公司

7月7日,拓荆科技发布上交所公告,公司召开第二届董事会审计委员会、第二届董事会,审议通过使用募集资金向全资子公司增资的相关议案,增资总额达41.6...

insight-list-item-img

胜达克半导体完成上市辅导备案,国内半导体测试设备厂商冲刺A股

证监会官网公示信息显示,7月2日,胜达克半导体科技(上海)股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记,正式启动A股上市辅导流程,本次辅导由招...


  • 第2页
  • 共10页
  • 共85笔