证监会官网公示信息显示，7月2日，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司已在上海证监局完成IPO辅导备案登记，正式启动A股上市辅导流程，本次辅导由招...

据日经亚洲7月1日报道，日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元，折...

6月28日，上交所科创板披露最新审核信息，中导光电设备股份有限公司IPO申报材料正式获得受理，本次上市计划募集资金总额18亿元。 中导光电成立于20...

近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。 该项目总投资20亿元...

天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，彰显国内半导体设备龙头...

AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用...

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。 在可预见的未来，市场供应仍...

2026年4月14日，锂电池设备龙头杭可科技发布公告称，公司拟以自有资金17,938.18万元向浙江杭可仪器有限公司（下称“杭可仪器”）增资。本次交易完成后，...

4月9日，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正式对外披露，公司计划于2026年内推出用于下一代高带宽内存（HBM）生产的“第二代混合键合机”原型机，并...