晶圆制造/代工研究报告-集邦咨询

供不应求、价格攀升，晶圆代工产值连续三季创单季历史新高，2Q21可望再创纪录

2021/05/25

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，1Q21前十大晶圆代工产值在4Q20的高基期...

Foundry市场快讯_20210517

2021/05/17

晶圆制造/代工

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延续4/19出刊的Market Bulletin中分析Qualcomm AP-SoC从Samsung转单TSMC部分，今年Qualcomm 5G旗舰8系列产品(SM8450)虽然主要...

5月13日兴达电厂发生故障，台湾存储器与晶圆代工产能运作及受损状况更新

2021/05/13

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，位在台湾南部高雄的兴达电厂于5月13日下午2时37分发生故障...

5月13日兴达电厂发生故障，台湾存储器与晶圆代工产能运作及受损状况更新

2021/05/13

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示，位在台湾南部高雄的兴达电厂于5月13日下午2时37分发生故障...

Foundry市场快讯_20210503

2021/05/03

晶圆制造/代工

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TSMC南科Fab14 P7厂区于4/14发生跳电意外，产线已于4/16清晨完全复产投片，最终清算45/40nm共报废...

Foundry市场快讯_20210419

2021/04/19

晶圆制造/代工

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TrendForce 分析 Qualcomm AP-SoC 从 Samsung 转单 TSMC 部分，主要设计开案与产能订单...

TSMC Fab14 P7厂区跳电灾损仍在评估中，车用MCU及CIS logic首当其冲

2021/04/15

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，TSMC南科Fab14 P7厂区因邻近工程不慎挖断管线造成跳电...

台积电南科Fab14 P7厂区跳电，恐影响多项智能型手机零组件及车用MCU供应

2021/04/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce表示，台积电南科Fab14 P7厂区因邻近移厂工程不慎挖断管线造成跳电...

后疫情时代与地缘政治下，5G搭载与HPC需求稳健，晶圆代工供货持续吃紧

2021/04/14

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察表示，Covid-19疫情已深深改变人们的生活习惯、工作型态与消费行为...

Foundry市场快讯_20210406

2021/04/06

晶圆制造/代工

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TSMC在3/30获得Intel颁布的2020 Supplier Continuous Quality Improvement Award，这是Intel CEO Pat Gelsinger上任后...

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