研究报告


Foundry市场快讯_20220822

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-08-22

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    观察3nm制程发展情况,TSMC将如期于2H22量产3nm制程,至2022年底前将开出约40kwspm产能,首波客户与产品为Apple的M系列芯片...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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    受中国国补与市场需求带动,中芯国际及华虹集团产能利用率提升,营收保持稳健增长,新增产能陆续投产,Nexchip多元平台发展成效显现,预期未来晶圆出货及营收将持续成长。




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