研究报告


Intel产品递延,TSMC下修设备订单,收敛2023年资本支出

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-07-29

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,消费性终端需求疲弱陆续侵蚀foundry厂产能利用率,尤以消费型产品比重较高的二三线foundry厂冲击最剧...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




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