研究报告


Foundry市场快讯_20220808

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-08-08

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更新频率

每二周

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    在美国芯片法案通过在即背景下,Samsung于7/22宣布未来20年有意投资US$200bn于德州投资兴建11座新厂...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月16日

    2026/03/16

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    TSMC因应强劲需求,全面加速海内外先进制程与封装扩建;UMC与客户合作制程虽微延迟仍推进送样,并布局硅光子;Vanguard全面调涨代工价并评估海外扩张;PSMC深化与存储器厂合作,藉整并产线与涨价优化获利。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月2日

    2026/03/02

    晶圆制造/代工

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    晶圆代工市况分歧,三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈;陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求,成长普遍放缓,仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求,大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年2月2日

    2026/02/02

    晶圆制造/代工

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    Samsung凭借先进制程与美厂重启重返成长;SMIC与Nexchip积极优化高压制程争取订单,惟成熟制程价格承压;HuaHong透过厂区产能调配提升效率;其余陆系代工厂扩产进度放缓且面临技术挑战。整体市况呈现先进制程复苏强劲,成熟制程竞争加剧之分化态势。




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