研究报告


美商务部再度对中祭出限令,限制范围由逻辑IC延伸至存储器领域

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2022-10-08

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据美国商务部于美国时间10/7发表新的半导体限制措施,除了现有针对逻辑IC领域的限制外,该新版更新更延伸至存储器范畴...

    报告分析师

    TrendForce




    晶圆代工钻石 相关报告



    美商务部12/2更新出口管制,多项许可需重新审核,亦扩及八吋设备

    2024/12/03

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继2024/3/29针对「实施额外出口管制」条文微调后...

    Vanguard桃园厂11/11停电逾20分钟,估影响4Q24产出小于5%

    2024/11/12

    晶圆制造/代工

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,Vanguard桃园厂Fab3于11/11中午12:10因供电厂系统异常造成停电24分钟...

    传美将提高中国AI先进制程客户审查标准,可能对TSMC先进制程表现造成影响

    2024/11/08

    晶圆制造/代工

     PDF

    市场传出TSMC已向中国客户通知,近期将暂缓7nm(含)以下先进制程AI相关芯片出货消息,甚至未来中国客户若欲开案在先进制程...




    会员方案





    分類