研究报告


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2019年9月NAND Flash Wafer合约价格

2019/09/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,9月TLC wafer 价格在东芝/WDC阵营供货仍未完全...

中国半导体产业深度分析报告-201909

2019/09/30

内存 , 闪存

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本报告内容将针对中国半导体产业链各环节发展的具体现状及重点企业、面临的技术与市场等多方挑战、政策资金等要素,以及未来发展趋势及商机,进行完整盘点及深度剖析,以协助企业更加了解并掌握中国半导体产业的政策布局、发展动向以及市场变化。

2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名,金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

2019/09/12

闪存

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根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示...

光宝科将出售东芝固态存储事业,此合并案综效可期

2019/09/02

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光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD),交易金额暂定为...

NAND Flash产业分析报告-3Q19

2019/08/30

闪存 , 笔记型电脑 , 智能手机 +1

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第三季NAND Flash市场面短评:东芝跳电对第三季供给造成显著冲击,需求面因国际经贸情势不稳定...

2019年8月下旬 NAND Flash合约价格

2019/08/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,在MLC NAND Flash颗粒方面,由于供给仍未完全...

2019年8月NAND Flash Wafer合约价格

2019/08/30

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,8月份NAND Flash wafer合约价仍受跳电事件影响致供给...

智能型手机市场关键报告_3Q19

2019/08/29

内存 , 闪存 , 面板 +1

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全球专业科技调研机构 TrendForce 整合旗下内存研究(DRAMeXchange)、光电研究 (WitsView)、LED研究(LEDinside)、半导体暨前瞻科技研究(Topology)等专业领域研究资源,推出「智能型手机市场关键报告」。
报告内容除了涵盖第一手智能手机生产数字及其关键零组件产业链最新动态外,并增加智能手机相关技术发展趋势,诸如3D 感测、屏下指纹辨识等最新生物辨识技术、镜头、无线充电、人工智能、5G等等新科技发展议题,协助企业因应外部环境快速变迁的情况下,能够掌握最实时与最专业的产业情报,让企业客户内部做出最正确的营运决策!

危机解除,继光阻剂后日本批准韩厂氟化氢申请,预计日韩后续交易将恢复常态

2019/08/23

内存 , 闪存

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce表示,由于上周适逢日本连续假期...