研究报告


日本福岛外海于3/16深夜发生7.3级地震,宫城福岛规模达6级,半导体生产相关的最新状况分析

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2022-03-17

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,2022年3月16日当地时间晚间11:36,日本福岛外海发生7.3级强震...

    报告分析师

    郭祚荣

    敖国锋

    乔安




    晶圆代工钻石 相关报告



    2027晶圆代工展望:AI需求驱动扩产、吃紧与涨价

    2026/11/11

    晶圆制造/代工

     PDF

    受服务器与AI需求带动,2027年晶圆代工产能利用率维持高档,八吋供需吃紧、十二吋扩产,加上涨价与产品组合优化,产值预期再创新高。

    半导体制程控制典范转移:AI驱动量测与检测需求结构性成长

    2026/10/13

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI与先进制程推动半导体制程控制典范转移。GAA、HBM与先进封装虽技术路线不同,皆遵循「测试成本远低于失效成本」逻辑,使量测与检测需求从前段延伸至后段封测。制程控制由成本负担转为良率主宰与放行关卡,属结构性转变,惟设备商仍处扩张初期。

    CSP自研ASIC加速渗透:Google TPU先进封装转向EMIB

    2026/10/13

    晶圆制造/代工 , AI/HBM/服务器

     PDF

    AI推论重视效率与成本,带动CSP自研ASIC成长动能优于GPU,服务器占比持续攀升;Google以多供货商策略深化TPU开发,下世代TPU将导入Intel EMIB-T封装,然载板嵌入良率能否及时提升,将是量产与成本优势的关键。




    会员方案





    分類