北美持续上修订单，原厂产能调整不及，推升企业级SSD合约价本季续涨，中国客户则抗拒涨价。展望明年，需求仅北美独强，加上长江存储抢市占，涨价阻力升高，高价恐压抑后续拉货；Agentic AI则带动HDD重启扩产。
在全球SSD终端价格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(从120GB 到 2048GB及以上)、使用接口( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等项目区分产品别。
本月NAND Flash利基型市场因产能持续向先进制程集中而走势分化。SLC受车用、网通及低轨卫星刚性需求支撑续涨，高容量涨势尤强；MLC则因报价过高且货源稀缺，客户加速转向SLC或TLC，价格高档持平，后市恐转向下修。
受消费端需求疲软与晶圆高价压抑，本月NAND Flash wafer合约价全面告别涨势，MLC、TLC、QLC各系列皆横盘持平，模组厂拉货意愿降至冰点、成交极度萎缩。MLC替代效应浮现，原厂高价策略遇瓶颈，后续价格修正风险持续累积。
本季client SSD合约价虽续涨，但涨幅明显收敛。PC终端需求疲弱、整机BOM成本垫高且库存待去化，买方抗价坚定。原厂产能续倾斜企业级SSD，并对小容量以价制量；中系与模组厂抢单，压抑整体均价。展望明年首季，淡季迭加新产能开出，价格将进入高档盘整。
终端疲弱拖累手机与PC合约议价，买卖双方持续拉锯；企业级SSD受AI需求带动，有望率先定价并大幅调涨。现货市场因手机品牌促销降价，卖方抛售加剧，价格明显下跌。原厂库存维持低档并掌握议价主导权；模组厂库存垫高、压力攀升；CSP拉货回归正常节奏。
4Q26终端成本触顶引发买方抵制，加上库存待去化与陆系业者权重提升，TLC eMMC与UFS涨幅收敛，MLC eMMC受替代效应首度回调；1Q27淡季将转为高档盘整，MLC下修压力加剧。
第四季smartphone与PC合约价涨幅可望收敛，现货市场因模组厂需求疲软维持盘整。随叠层效益递减，NAND竞争重点转向架构设计，hybrid bonding将控制电路与存储器分开制造，成为提升传输速度与成本竞争力的关键。
TrendForce上修美中主要CSPs资本支出预估。存储器合约价维持高档，支出占比将过半，原厂产能亦优先转向服务器产品；CSPs可望透过存储器分层、池化等架构调整平衡整体拥有成本。
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