MLCC市场第四季出货呈现两极化，日韩供应商受益AI基础建设订单强劲，出货增长，而台陆供应商因消费电子疲弱，接单下滑。整体需求形成K型发展，消费电子旺季不旺，受经济放缓与地缘政治影响，AI需求畅旺。高阶MLCC需求持续增长，库存管控严格，产能向高阶调整。
全球政经不稳与原物料涨势导致电子元件成本压力大增，受AI基建需求推升，记忆体进入超级循环，ODMs议价策略转为持稳价格确保供货。供应链涨价蔓延，MLCC高阶品项需求强劲，供应商优化产能配置转向高阶应用，并因应中国国产化需求降低成本。整体市场降价压力舒缓，供货稳定成关键。
供应商定价策略有效，提升获利，但需防消费规产能与库存过紧缩。地缘政治紧张导致原物料价格波动，美国经济好坏参半，就业疲弱，中国製造业收缩。消费电子需求冷清，AI伺服器则维持高载运转。MLCC产业受益AI与车用高阶需求，供应商稳价默契助价格底部浮现，然低价产品因严控产能引发假性短缺，需灵活调度以平衡供需。
全球政经不确定性加剧，弱势美元推升材料价格，挤压被动元件利润。PC产业供应链受AI排挤、材料涨价及CPU短缺影响，MLCC消费规接单疲弱，供应商减产稳价。反观AI资料中心需求强劲，带动高阶MLCC出货畅旺，供应商倾斜产能于高毛利领域。产业呈K型復甦，需灵活调度产能以平衡供需。
原物料价格因能源转型、地缘政治、关税及AI需求而上涨，影响电子材料成本。AI基建订单强劲，带动高阶MLCC出货，但ICT产业订单下滑，供应链面临涨价压力。MLCC报价持稳，生产成本可控，然ICT市场疲弱成挑战。全球科技产业呈两极化，需应对政策不确定性。
开年政经环境动盪，AI需求激增，CES展宣告实体AI元年，机器人、自动驾驶等应用落地；传统消费电子面临关税、成本压力，需求疲软。供应链必须平衡AI与消费电子的需求变化。
2026年全球经济在关税与通膨压力下放缓，AI虽成ICT成长主轴，却造成产能排挤与成本飙升，记忆体、PCB等关键元件涨价，手机、笔电被迫调价，恐抑制终端需求。供应链出现AI高阶产品满载与消费性产品产能受抑的两极结构，厂商营运重心自追求成长转向风险管理。
2025年受美中贸易政策影响，全球经贸成长趋缓。AI自研晶片需求带动高阶MLCC需求增加，日韩厂扩产谨慎，台陆厂守低价策略，市场需求两极化显着。消费性电子产品需求疲弱，供需调节成为主要目标。
美国经济放缓致消费保守，记忆体短缺推升PC笔电涨价，出货预测下修；AI资料中心需求强劲带动CSP自研晶片崛起，如Google TPU及AWS Trainium，模组MLCC用量少但规格更高价，日韩厂村田领先良率抢单新规格产品，供应链供需变动与地缘风险增添不确定性。
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