研究报告


MLCC市场快讯 - 2026年9月10日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-10

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • MLCC 市场快讯


    报告介绍

    AI排挤效应使日韩厂收缩消费规MLCC产能,缺料与成本压力促使国际笔电品牌加速验证中国记忆体与MLCC供应商,陆厂供应链因此获得切入国际品牌供应链的契机,但高阶伺服器应用仍由日韩厂主导。

    重点摘要 

    • AI排挤效应使日韩厂收缩消费规MLCC产能,中高容缺料涨价。
    • 国际笔电品牌加速验证中国记忆体(CXMT)及MLCC供应商(微容、三环)。
    • 中国ODM牵线,惠普、华硕、宏碁、广达、和硕相继展开验证与访厂。
    • MLCC产业转入上升循环,陆厂订单外溢,BB Ratio回升。
    • 三环纳入TrendForce长期追踪,垂直整合优势明显,惟高阶伺服器良率仍待突破。
    • 短期陆厂仍难撼动日韩在AI伺服器主导地位,但中低阶市场替代趋势成形。

    目录

    1. Market Update
      • 7月~9月MLCC供货商BB Ratio
    2. Trendforce's View

    <報告頁數:2>


    报告分析师

    陈惟圣




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