根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。
2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳盛大举行。本次峰会汇聚全球半导体及存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师，与来自产业链上下游企业的数百名参会嘉宾共同探讨2020年存储市场新趋势、新变化。
2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳盛大举行。大会上，来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖和集邦咨询资深分析师等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂，从不同角度共同探讨了2020年全球半导体及存储市场的新趋势、新变化。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2019年第三季NAND Flash产业营收表现，受惠于年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加，激励整体位元出货量成长近15%，另一方面在供应商库存水位改善下，抑制了以低价对Wafer市场倒货的力道，进而带动合约价跌幅收敛，第三季产业营收季成长为10.2%，达到约119亿美元。
