根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，自2020年初受疫情影响导致工作方式的加速转移，加上生活型态大幅改变，除了智能终端装置的普及间接带动云端需求外，企业数字转型更加速云端服务的渗透率，加上数字经济如社群网絡互动与网络消费模式的黏着度提升，使云端供应商得以汇聚大量消费者数据，发展出更多元的商业模式。因此第四季超大规模资料中心的服务器需求占比攀升至近四成，整体数量是2012至2014年的三倍。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前最主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。
AMD于10月27日晚间宣布以350亿美元收购FPGA龙头赛灵思（Xilinx）。TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院指出，若收购案完成，AMD不论在5G、资料中心、ADAS（先进驾驶辅助系统），以及工业自动化领域的话语权皆将大幅提升，完成收购后营收将超越联发科，营收将直追第三名的英伟达，除了跃升为全球第四大IC设计业者之外，由于两家皆是台积电的重要客户，因此对台积电的议价能力也将随之提升。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货排名，受惠于NAND Flash价格急速下滑，2019年全球SSD出货量约有1亿3100万台水平，较2018年成长近60%，普及度进一步提升，而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，联电（UMC）于今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件，将有机会在最短的时间内达成结论。根据双方的讨论，合理预期之可能解决金额为6000万美元。此公告意味着联电与美方的官司将尘埃落定，联电未来将更专注于晶圆代工领域发展，惟此解决方案尚待法院核准。
