TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长。以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起，由于同时采用NVIDIA的车用CPU及GPU解决方案，DRAM规格导入当时频宽最高的GDDR5，全车系搭载8GB DRAM；而Model 3更进一步导入14GB，下一代车款更将直上20GB，其平均用量远胜目前的PC及智能手机，预估近三年车载DRAM用量将以CAGR超过三成的涨势继续向上。
为配合德州政府应对近日暴风雪的配电措施，三星（Samsung）位于德州奥斯汀的晶圆厂Line S2于当地时间周二（2月16日）开始进行部分断电停工，由于当地公用事业奥斯汀能源提早进行断电通知，因此该工厂断电事件并非突发意外。根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%；本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%，然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况，在预估气温将于周五（2月19日）逐步回暖并阶段性恢复供电的前提下，初步判断完全复工约需至少一周。
TrendForce集邦咨询表示，近两周以来，主要由于笔电需求仍持续增加，PC OEM对供应商进一步积极要求加单client SSD，造成NAND Flash需求同步增温。除此之外，上游供应商的库存水位先前已因智能型手机增加备货而下降，且在资料中心客户将自第二季起恢复采购的预期下，减少供给毛利较低的NAND Flash wafer市场，使得NAND Flash wafer合约价已连续两个月（含去年12月与今年1月）跌幅表现收敛。
TrendForce集邦咨询表示，自2018年起车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆，同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升，然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低，长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
