台湾东部海域于12月10日晚上9时19分发生规模5.8级地震，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处于第一时间调查台湾半导体各厂受损及运作状况，本次震中位于台湾东部海域，而台湾DRAM产业多集中在北部与中部，地震后各厂都陆续进行停机检查，经确认各厂皆未发现重大机台损害，因此生产方面仍正常运行，并未造成实际重大产能流失，晶圆代工部分状况亦同。
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，随着全球消费市场需求逐渐回温，预估2021年全球汽车出货量可望达8,350万辆。今年第四季各大车厂与Tier 1业者开始进行库存回补，进而带动车用半导体需求上扬。预估2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年将上看210亿美元，年成长为12.5%。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，包含PC DRAM（占总供给位元数13%）、Server DRAM（34%）、Mobile DRAM（40%）、Graphics DRAM（5%）以及Consumer DRAM（8%）在内的DRAM领域，因整体属寡占市场型态，供需动能较NAND Flash明显健康许多。在历经超过两季的库存修正后，为减缓预期后续涨价所造成的成本上升，2021年第一季预计买方将开始提高库存水位加以因应，使价格有所支撑，整体DRAM的平均销售单价将止跌回稳，甚至有微幅上涨的可能。
TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。
美国国防部于12月3日针对中芯国际（SMIC）等4家中国企业再度发布制裁，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，身为中国晶圆代工领头羊的中芯国际先是遭美国列入「出口管制关注名单」；本次再被列入「涉军企业清单」，或面临上游设备及原物料断供危机。
