TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。
美国国防部于12月3日针对中芯国际（SMIC）等4家中国企业再度发布制裁，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，身为中国晶圆代工领头羊的中芯国际先是遭美国列入「出口管制关注名单」；本次再被列入「涉军企业清单」，或面临上游设备及原物料断供危机。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，主流specialty DRAM价格在10月回归持平走势后，11月仍大致维持平盘开出，然小容量的颗粒（如DDR2、DDR3 1/2/4Gb）在仅有少数供应商能提供的情况下，价格已提早出现上扬的态势，其中DDR3 4Gb仍属最大宗的应用。然台系厂商主导的DDR3 2Gb受两大韩系厂商减少供应影响，其均、高价月涨1%。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季NAND Flash产业营收达145亿美元，季增0.3%，其中位元出货季增9%，平均销售单价则季减9%。整体市况可归因于第三季随着年底旺季前消费性电子备货增加与智能手机需求回温，其中PC市场则因远距教学推升Chromebook标案需求不坠，然该产品所需容量较低，对NAND Flash位元消耗挹注有限。除上述以外，由于server与data center客户在第二季为避免供应链中断，提升零组件及半成品库存水位，因此第三季开始着手去化，导致采购动能顿失，需求表现疲弱，故第三季NAND Flash各类产品合约价转为下跌。
受限于美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）于11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，2021年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%；华为则约4%。值得注意的是，考量苹果（Apple）将受惠部分华为的高端转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。
