近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。TrendForce集邦咨询认为此举将有助于中芯国际在成熟制程优化模块与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯国际的全球市占率仍可达4.2%。然而，尽管能稍微疏解部分代工产能不足的现况，但全球代工产能吃紧仍难以解决，且美国仍将持续限制中芯国际10nm（含）以下的机台采购，故长期发展仍存隐忧。
TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。整体市况归因于2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出口限制清单，使中国智能手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零部件采购力道，欲抢食华为市占，因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现。然受到server业者仍持续库存调节的影响，DRAM价格受到压抑，多数原厂2020年第四季营收表现与上季差异不大，仅美光（Micron）受到营运天数不同而有明显下滑。
根据TrendForce集邦咨询表示，2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元，季减2.9%，其中位元出货量成长近9%，大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。整体市况因server与data center端自第三季起持续去化库存，致使采购力道疲弱，进而导致市场合约价持续下跌。然而，受惠于OPPO、Vivo与小米（Xiaomi）积极备货，减缓因data center与server客户订单疲软造成的冲击；而笔电市场则持续由Chromebook带动表现强劲，然该产品所需容量较低，对NAND Flash位元消耗拉动有限。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，自2020年第三季至今，server DRAM产能比重已降至三成左右，其比重调降除为平衡产品线的供需失衡，亦为调整各产品线DRAM平均零售价（ASP）。此外，今年第一季消费性终端产品的需求动能未见趋缓，故原厂仍延续去年产能规划，然第二季为传统server整机出货旺季，预期server DRAM需求将于第二季逐渐走强，进而使原厂在server DRAM的报价上更为积极，预估第二季合约价将从原先8~13%的涨幅调升为10~15%，不排除部分交易涨幅可达两成。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
