产业洞察

TrendForce集邦咨询:供应商减产奏效,预估2023年第一季NAND Flash均价跌幅收敛至10~15%


6 January 2023 半导体 敖国锋 / 林大翔

TrendForce集邦咨询研究显示,由于多数供应商已开始减产,2023年第一季NAND Flash价格季跌幅将收敛至10~15%,削价竞争也在原厂启动减产后获控制。其中,由于NAND Flash Wafer已近现金成本,跌幅将是最先获控制的产品;Enterprise SSD作为原厂消耗库存的重要市场,且利润空间较大,是跌幅最深的产品。整体而言,NAND Flash历经2022下半年剧烈跌价,促使供应商积极减产,加上相较DRAM具有较高的价格弹性,故TrendForce集邦咨询预期NAND Flash价格下行周期会较DRAM提前终止。

Client SSD方面,由于2023年笔电需求仍弱,笔电品牌备货保守,加上2023年Client SSD需求位元成长持续放缓,且减产效益尚未发酵,供过于求情形仍持续。2023年176层512GB仍是主流供应产品,但QLC SSD产品效能的提升却加剧512GB容量的价格跌幅,且随着更多供应商推出高层次QLC产品,512GB价格恐持续下跌。不过TrendForce集邦咨询目前观察,部分减产供应商力守价格的策略已奏效,第一季Client SSD价格跌幅获控制,收敛至10~15%。

Enterprise SSD方面,2022年第四季起至今服务器出货疲软的情形尚未改善,连带影响Enterprise SSD订单下修。中国方面因疫情导致数据中心建设速度放缓,2022年Enterprise SSD需求出现较2021年衰退,此外,供应商为了减缓库存攀升,已在去年第四季扩大Enterprise SSD价格跌幅,以提高北美客户的备货力道,但此举却削弱2023年第一季Enterprise SSD备货需求。由于Enterprise SSD平均销售单价仍优于其它消费产品,故原厂仍想积极扩大Enterprise SSD出货量支撑获利,导致供应商多采取竞价抢市策略,使Enterprise SSD成为第一季跌幅最深的产品,约13~18%。

eMMC方面,主要应用Chromebook、电视及网通类产品需求动能不足,无法有效支撑eMMC价格。目前原厂eMMC库存水位仍高,原厂在获利空间允许的前提下仍将积极促销,同时,由于部分模组厂持续以低价wafer制作的成品在中国市场进行激烈的价格竞争,也对原厂造成一定压力。不过,由于低容量eMMC已落至成本区间,价格再下跌的幅度有限,跌幅将集中于64GB以上高容量eMMC,预估第一季eMMC价格跌幅约10~15%。

UFS方面,智能手机需求依旧低迷,多数主要智能手机OEM表示采购量将可能与2022年持平,全年UFS需求展望仍消极。由于智能手机因单机搭载容量日渐增加,对NAND Flash产品位元消耗量帮助大,原厂仍选择积极促销,而针对中国客户则希望通过价格诱因以驱动单机搭载容量升级。目前单机容量256GB起步的智能手机虽有增加趋势,但多集中于旗舰及高端机种,需至2023下半年新品导入情况才更显著。以上半年而言,UFS仍是供过于求态势,预估第一季UFS价格跌幅约10~15%。

NAND Flash Wafer方面,目前模组厂拉货动能不足,零售端SSD与闪存卡等产品需求销售疲弱。原厂减产效应逐渐在2023年第一季发酵,但在NAND Flash Wafer库存仍高的情况下,短期仍是采取低价销售策略,不过由于主流容量wafer产品价格已落至各供应商现金成本区间,甚至在部分大量采购交易时赔售出清。在整体供给已开始节制的情况下,原厂持续承受亏损的意愿不高,TrendForce集邦咨询预估第一季NAND Flash Wafer合约价将是跌幅最小的产品,约3~8%。

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