韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线。 EMIB是2.5D封装技术，用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯...

12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务。 交易方式上，代价A将由宏光半导体通...

在2025年12月2日的公告中，豪威集团董事长虞仁荣宣布将向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份，按当日收盘价121.08元/股计算，捐赠市...

清华系AI芯片企业北京清微智能科技有限公司于2025年12月2日宣布成功完成超过20亿元人民币的C轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，参与的投资...

三星电子近日已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段。作为全球领先的半导体制造商，三星目前正在向英伟达发送HBM4...

Marvell Technology近日宣布，将以最高55亿美元收购硅谷光子技术新创Celestial AI，其中32.5亿美元为基础收购价（现金与股票混合），其余22.5亿美元为...

在2025年12月2日的AWS re:Invent大会上，亚马逊云端服务（AWS）正式推出其最新一代AI芯片Trainium3。Trainium3是AWS首款采用3纳米制程技术的AI芯片，...

12月1日，美迪凯公告称，公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键...

三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。 P5计划建成一座混...