8月19日，宇树科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为A股市场“人形机器人第一股”。上市首日，公司开盘报1100元/股，较150.80元/股...

AI机柜功率持续攀升，带动功率半导体需求升温，新一轮涨价潮逐渐浮现。供应链消息指出，受上游晶圆、引线框架及封装材料成本上扬，加上部分国际大厂产...

近日，天孚通信、优利德、德科立公布上半年业绩，在AI需求带动下，3家企业光通信相关业务均实现增长，并在报告期内实现营收与净利润增长。  ...

近日，芯屏半导体（深圳）有限责任公司宣布完成Pre-A轮融资，融资金额达数千万元。本轮融资由深创投领投，新微资本、创新工场、汕韩光层等多家机构...

8月19日，宇树科技股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为A股市场“人形机器人第一股”。上市首日，公司开盘报1100元/股，较150.80元/股...

8月18日，在小米二季度财报电话会议上，集团合伙人、总裁卢伟冰对外披露自研芯片最新进展，去年推出的玄戒O1已经完成三款终端产品搭载，累计出货突破...

据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司IPO辅导状态更新为辅导验收，中信证券、中信建投共同承担本次上市辅导工作。 作为国内3D NAND闪存IDM...

8月18日，百度对外发布2026年第二季度财报，AI算力相关业务增长十分突出。财报数据显示，公司AI云基础设施板块收入73亿元，同比上涨50%，其中GPU云收...

8月7日，澳大利亚电池技术公司Gelion宣布与日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Kinzoku）签署联合开发协议（JDA）。 双方将围绕Gelion纳米封装硫（...