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智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型

据《科创板日报》报道,1月14日,智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image,模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到...

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Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆

当地时间1月13日,Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm(12英寸)碳化硅晶圆。 根据Wolfspeed官方公告,此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核...

碳化硅 2026/01/14
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佰维存储业绩预增公告出炉

1月13日,佰维存储公告称,公司预计2025年实现营业收入100亿元-120亿元,同比增长49.36%-79.23%;2025年四季度单季营收34.25亿元-54.25亿元,同比增长...

存储器 2026/01/14
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Meta拟将AI智能眼镜产能翻倍 年产量或直冲2000万副

最新消息显示,Meta Platforms与依视路陆逊梯卡(EssilorLuxottica)正讨论在今年年底前把AI智能眼镜的产能提高一倍,以抓住不断增长的需求并抢在竞争...

AI Meta 2026/01/14
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广州市发布集成电路产业发展新政策

广州市工信局近日公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》的意见,提出了一系列促进集成电路产...

集成电路 2026/01/14
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江苏矽谦半导体完成亿元级战略融资

据上海证券报1月12日报道,江苏矽谦半导体有限公司近日完成亿元级战略融资,本轮由扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业(有限合伙)投资。矽谦半导体表示,...

AI 2026/01/13
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蓝箭电子:拟收购成都芯翼不低于51%股权 向芯片设计产业链拓展

蓝箭电子公告,公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司(以下简称“成都芯翼”)部分股东(以下统称“转让方”)签署《股权收购意向协议》,公司拟以...

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江波龙:UFS4.1产品在获得以闪迪为代表的存储原厂认可

1月12日,江波龙公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,...

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甬矽电子:拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目

1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%。该事项已...


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