作为光伏行业的代表性企业，晶澳科技长期以来因组件制造与全球市场布局而被广泛熟知。但在光伏之外，基于对行业趋势的前瞻判断，晶澳早已布局储能赛道...

4月29日，海南科技馆正式开馆。作为省级综合性科普场馆的重要项目，其巨幕影院同步投入使用。该影院由洛普承建，历时约六个月完成建设，是华南地区...

全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，...

AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用...

受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存...

为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后...

随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推...

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应...

原粒半导体4月29日在官方微信号宣布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。 本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟...