有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议。目前尚不清...

日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万...

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南...

阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management Inc.）和黑石集团正与博通就一笔约350亿美元的融资进行谈判，旨在为人工智能（AI）芯片的研发提供资金...

随着全球内存需求持续飙升，即便是3至5年的长期供应协议也难以满足市场需求，这促使全球科技巨头纷纷探索新方式，以获得领先内存供应商的优先供货权。...

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封...

5月5日，美国固态电池企业Solid Power公布2026年第一季度业绩，并披露其在硫化物固态电池及电解质产业化方面的最新进展。 业务进展方面，Solid Po...

5月7日，思坦科技宣布，子公司厦门思坦半导体有限公司（以下简称“思坦半导体”）与乾照光电正式签署战略合作协议。 此次合作，双方将依托厦门火炬...

集邦光储观察获悉，4月29日，海博思创发布投资者关系活动记录表公告，披露公司最新海外订单布局、国内市场展望及技术合作进展。 公告显示，海博思创目...