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CPO赛道再添变量:三星入局代工,英伟达联手康宁

近期,光通信领域传出两大消息:三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产,并规划2029年提供全流程CPO代工服务;英伟达则向康宁投资5亿美元,...

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增资900%!中微四川子公司注册资本跃升至10亿

天眼查App显示,近日,中微半导体设备(四川)有限公司完成工商变更,注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币,增幅高达900%,彰显国内半导体设备龙头...

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英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

业界传闻显示,苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者,将其应用于未来M系列芯片,更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官...

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SKC 据称将在年底前加快玻璃基板量产

随着先进封装技术重要性日益凸显,玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道,韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃...

2026/05/08
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固态电池赛道再获加注,纯锂新能源、天石科丰相继完成新融资

近日,两家固态电池相关企业相继完成融资:纯锂新能源获亦庄国投数千万元Pre-A+轮融资,推进有机-无机复合电解质全固态电池量产;天石科丰则获元禾原...

固态电池 2026/05/07
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鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开

5月6日,鹏越科技(柳州)有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行。该项目聚焦AR产业链核心材料与器件环...

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京创先进12英寸先进封装全链路项目落户常熟经开区

5月6日,常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司(简称“京创先进”)12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地...

先进封装 2026/05/07
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台积电关联企业VIS加速新加坡工厂建设 布局AI先进封装领域

近日,台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor(简称VIS,联电)就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新...

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斩获最高190亿大单!老牌巨头抢滩算力产业新蓝海

在全球人工智能浪潮持续奔涌的当下,算力基础设施正成为最炙手可热的“核心资产”。近日,老牌制造企业跨界科技领域的重磅消息引发市场高度关注:广东东...


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