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三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

近期,媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC(碳化硅)功率半导体样品,该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC M...

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三星或采用2nm工艺开发HBM5

据韩国媒体 BusinessKorea 报道,全球半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)近日正式确认,已启动第八代高带宽内存 HBM5 的开发工作。在这一代产...

三星 2026/03/18
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SK集团董事长:存储芯片短缺或持续至2030年

3月17日,韩国SK集团董事长崔泰源在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC大会上表示,由于芯片生产存在系统性瓶颈,他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持...

存储芯片 2026/03/18
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搭载汇顶、高通“芯”方案,OPPO Find N6折叠手机发布

3月17日,OPPO全新大折叠旗舰Find N6和Watch X3智能手表惊艳亮相。 OPPO Find N6首次通过德国莱茵60万次折叠久用平整测试,配备哈苏2亿超清四摄,...

2026/03/17
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慧荣科技参展GTC2026,多层级存储方案赋能NVIDIA AI生态系统

慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领先的企业之一,今日宣布将在NVIDIA GTC 2026的3015号展台展示丰富的...

2026/03/17
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国内多地加速固态电池产业布局:太蓝新能源基地拟8月投产

近日,国内多地加速固态电池产业布局,湖北潜江、福建厦门、遇难大理及山东青岛城阳等地,相关固态电池项目相继启动或进入建设阶段。 太蓝新能源...

固态电池 2026/03/17
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重磅官宣:IIC Shanghai 2026定档!3月31日魔都启幕,链接全球芯力量

2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)将于3月31日- 4月1日 上海浦东丽思卡尔顿酒店盛大启幕!专业观众报名通道已开启,免费注册即可锁...

集成电路 2026/03/17
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一彬科技:拟1.6亿元投资上海传芯半导体有限公司

2026年3月16日,一彬科技发布官方公告,宣布拟以自有资金16000万元,通过增资与受让老股相结合的方式,投资上海传芯半导体有限公司(以下简称“上海传...

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拓普集团:拟出资3亿元合作设立投资基金

拓普集团公告,公司于2026年3月13日与显鋆(上海)投资管理有限公司签署了《宁波拓为航科创业投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同出资设立宁波...

集成电路 2026/03/17

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