近日，盐城师范学院、中国科学院半导体研究所、厦门大学等机构组成的联合科研团队在提升InGaN基绿光Mini LED发光效率的研究中取得重要进展。 团...

科技美欧体Golem 21日发布博文，报道称东京科学研究所的团队近日取得技术突破，首次将LED光能成功转换为电能，实现了无需电池或电缆的无线供电。 据...

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。 此次落地的...

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。 走进亚芯...

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和...

11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产...

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突...

近日，苏州华源半导体有限公司正式成立，注册资本达到3亿元人民币。根据天眼查和爱企查等多个权威工商查询平台的信息，该公司的法定代表人为张健，经...

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审...