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中芯国际控股有限公司注册资本增至75.3亿美元

企查查APP工商信息显示,中芯国际控股有限公司近期完成工商变更,注册资本由65.3亿美元提升至75.3亿美元,增资幅度约15.31%。 该公司设立于2015年...

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日本经产省提交2027财年预算申请 加码半导体AI战略产业

8月31日,日本经济产业省正式提交2027财年预算申请,申请总规模7.8万亿日元,折合约490亿美元,该申请金额已经超过本财年初始预算与上一年度补充预算...

AI芯片 2026/09/01
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华为披露2026半年报 营收稳步增长 研发投入创历史新高

北京金融资产交易所披露华为投资控股有限公司2026年半年度报告。报告期内,2026年1‑6月华为实现营业收入4678.19亿元,同比增长9.55%。研发投入达到121...

华为 2026/09/01
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英伟达35亿美元投资联发科 资本绑定共建下一代AI计算平台

北京时间周一晚间,英伟达与联发科联合官宣深化长期合作,共同搭建基于英伟达体系的下一代AI计算平台。英伟达同时斥资35亿美元认购联发科发行的可转换...

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TCL华星披露利润及现金核心来源

8月28日,TCL科技举行投资者交流会。会上,公司就TCL华星2026上半年的经营业绩及未来战略布局作了说明。 报告期内,TCL华星实现营业收入502.7亿元...

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维信诺拟竞拍合肥子公司9.091%股权

8月27日,维信诺发布公告称,公司拟参与竞拍合肥新站科技产业发展集团有限公司(以下简称“合肥新站产发”)在合肥市产权交易中心公开挂牌出售的合肥...

OLED 2026/09/01
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先进封装,半导体设备的新战场

很长一段时间里,前道晶圆工厂和后道封测车间,中间隔着一道清晰的鸿沟。 封测主要做芯片切割、引线焊接、塑封这类工作,不管是设备采购成本,还是...

先进封装 2026/08/31
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年产150吨,韩国梨树硫化锂工厂提前竣工

8月18日,韩国梨树集团(ISU)举行2026年综合投资者关系说明会。会上,旗下梨树精细化学(ISU Specialty Chemical)公布了硫化锂(Li?S)商业化工厂...

固态电池 2026/08/31
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从半导体设备到先进封装:产业链六方共议键合技术产业化路径

当前,随着AI算力需求持续攀升,单纯依靠制程微缩提升芯片性能的路径已逼近物理与经济双重天花板。在HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等应用驱动下,三...


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