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三星披露 HBM4E 良率突破七成,第七代 DRAM 工艺锁定 11 月完成 PRA 认证

财联社7月1日援引三星内部经营会议消息,6月30日三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上,对外披露两项存储核心...

三星 HBM4 2026/07/02
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京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务,聚焦半导体设备与AI数据中心赛道

据日经亚洲7月1日报道,日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划,计划至2031年3月财年结束的六年周期内,向旗下零部件业务累计投入6500亿日元,折...

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英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工

当地时间6月30日,英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式,多名企业核心高管到场参与本次开工活动。出席...

英特尔 2026/07/02
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国巨7月1日起全系列电容产品涨价

据中国台湾经济日报7月1日消息,市场传出全球被动元件龙头国巨已向全部合作客户下发价格调整通知,调价政策自7月1日正式生效,本次上调范围覆盖旗下全...

2026/07/02
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芯联集成下发调价通知,三季度全系产品涨价15%-25%

蓝鲸新闻7月1日援引知情人士消息,芯联集成已向合作客户正式下发价格调整通知函,确定自2026年第三季度起上调旗下全部代工产品价格,调价区间为15%至2...

2026/07/02
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AMD自适应SoC首次集成封装上内存

据AMD官方6月30日发布产品公告、DOIT、科创板日报同步报道,AMD正式推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片,该产品是AMD Versal系列首款采用Mo...

AMD 2026/07/02
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TrendForce:苹果全面调价,2026年全球笔记本电脑出货或将减少13.6%

根据TrendForce集邦咨询最新笔记本产业研究,Apple(苹果)全面调涨MacBook售价已改变过去市场认知,即便是高端品牌,现在也必须反映部分成本至终端...

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兆易创新携前沿解决方案亮相2026慕尼黑电子展,多维突破加速产业智能化转型

7月1日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice携70余款产品及解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、模拟芯...

兆易创新 2026/07/01
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技术破界,光造未来|兆驰半导体双芯高端矩阵,重新定义车载与显示新高度

从基础照明到智能交互,从平面显示到微米级超清光影,光电技术的迭代,始终驱动着智能终端与汽车产业的高端升级。作为国内光电半导体全产业链龙头,...

Micro LED 2026/07/01

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