6月29日，澳大利亚人工智能基础设施企业Firmus Technologies Pty Ltd对外公布合作进展，公司将与英伟达联手，在印度尼西亚投建首个AI数据中心项目。...

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案。 按照官方披露的投资方案，韩国计划在...

6月29日晚间，迈信林发布科创板公告，公司与A公司签署《设备采购合同》，采购算力服务器相关设备，合同含税总金额约8.9亿元。 本次交易对手仅以A公...

6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元。 南亚新材主营各...

随着人工智能与穿戴设备深度融合，叠加头部厂商积极助推，TrendForce集邦咨询预估2026年全球AR眼镜出货量有望突破百万级别大关。微显示屏作为占据整...

根据TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术与市场报告，Apple（苹果）计划陆续于MacBook Pro、iPad Pro与iMac等产品，采用未来显示色彩基准BT.2020色域...

6月28日晚间，旗滨集团发布定增预案，计划募集资金总额不超过14.27亿元，扣除发行费用后拟用于超薄柔性玻璃（UTG）制造平台及玻璃基板项目、高透在...

随着AI训练集群规模持续扩大，光通信正成为AI基础设施竞争的重要一环。近日，马斯克也进一步加码这一领域。 据美国联邦贸易委员会（FTC）6月26日...

6月27日，高科集团宣布启动设备更新与扩产计划，计划投资5-10亿元，引进新型全自动生产设备，并推进部分生产工序自动化改造，提升生产效率和制造能...