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峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告,公司拟以有限合伙人身份,使用自有资金5000 万元认缴出资,参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业(有限合伙...

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日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布,批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元(约合 39.5...

AI芯片 2026/04/13
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前美国空军首席科学家加入QuantumScape战略顾问委员会

4月8日,QuantumScape宣布,马克·梅伯里博士加入公司战略顾问委员会。公司表示,梅伯里博士在国防、人工智能、网络安全、数字化转型及先进制造等多个...

固态电池 2026/04/10
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豪鹏科技:一季度储能业务处于满产状态

集邦光储观察获悉,4月9日,豪鹏科技发布投资者关系活动公告,披露一季度经营状况、储能业务发展进度等信息。 针对一季度经营状况,豪鹏科技表示,公...

储能电池 2026/04/10
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1416万!钧达股份2026Q1盈利同增113.38%

集邦光储观察获悉,4月9日,钧达股份连发公告,披露了2026年第一季度财报及控股子公司增资扩股事宜。在深耕光伏主业实现盈利回升的同时,公司正积极通...

光伏电池 2026/04/10
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亿纬锂能/中创新航等5家储能头部企业成立9家新公司

集邦光储观察获悉,2026年3月至今,多家储能行业头部企业成立新子公司。包括亿纬锂能、中创新航、宁德时代、国轩高科、欣旺达等企业,接连在多地成立...

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隆基发力储能:签下1GWh订单,联手华为数字能源

近日,隆基在储能业务领域动作频频,接连与中天科技集团、华为数字能源技术有限公司签署重要战略合作协议。 斩获1GWh大单,“全栈隆基”实现商业落地 近...

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CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!

当人工智能、高性能计算(HPC)与智能汽车产业迎来爆发式增长,先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年,国产CoWoS量产启幕...

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韩美半导体将推出第二代混合键合机原型

4月9日,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)正式对外披露,公司计划于2026年内推出用于下一代高带宽内存(HBM)生产的“第二代混合键合机”原型机,并...


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