近期，英伟达CEO黄仁勋对外表示，目前公司正全力投入Grace Blackwell 生产，也在量产Vera Rubin，其中Vera Rubin由6款不同的芯片组成，这些芯片每颗都是世界上最先进的芯片。
考虑到这些先进AI芯片的供应，黄仁勋认为，今年台积电必须非常努力，因为英伟达需要大量的晶圆和CoWoS产能。
黄仁勋进一步指出，预计未来十年内，台积电产能很可能会远远超过100%。产能分布上，部分产能会在美国生产，部分也会在欧洲、日本以及在中国台湾生产。
在人工智能与高性能计算芯片（HPC）驱动之下，先进制程与先进封装供不应求。
当前台积电最新先进制程——2纳米（N2）已经于2025年第四季度量产，其采用第一代纳米片晶体管架构（GAA），相比上一代3纳米/3纳米增强版（N3E），在相同功耗下性能提升10%-15%，相同性能下功耗降低25%-30%，晶体管密度提升约20%。
台积电的台湾地区宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）晶圆厂是2纳米制程的首发生产基地，2026年这两座晶圆厂的2纳米产能已全部预订。台积电还计划在新竹科学园区新建2纳米晶圆厂，并在美国亚利桑那州第3座晶圆厂采用2纳米和A16制程技术，预计2028年进入量产。
此外，台积电还计划2026年下半年量产2纳米的性能增强版（N2P）制程，并继续推进下一代1.4纳米制程的研发，预计2027年启动风险试产，2028年逐步进入量产。
先进封装领域，CoWoS技术是台积电在先进封装领域的核心竞争力，全球AI芯片厂商对CoWoS产能依赖度较高，当前CoWoS广泛应用于英伟达、AMD、谷歌、亚马逊等公司的AI训练和推理芯片，支持大模型训练和高性能计算需求。
由于CoWoS产能仍短缺，业界预计台积电将逐步重新规划台湾地区既有的8英寸晶圆厂，转型为先进封装厂。同时，现在正在兴建当中的先进封装厂也将把CoWoS的产能提升列为首要考量目标。 除了已经投产的中科AP5B与竹南AP6厂之外，包括南科AP8及嘉义的AP7都准备增加CoWoS的产能，以进一步满足市场的需求。
