澜昆微完成数亿元两轮融资，加速光互连芯片量产
2026/10/28
admin
10月28日消息，光互连芯片企业上海澜昆微电子近日宣布，公司已连续完成两轮累计数亿元人民币融资。首轮融资由隆湫资本、纪源资本领投；第二轮由光合创投、隆湫资本领投，中芯聚源跟投。
图片来源：澜昆微
澜昆微成立于2024年，是一家专注于算力互连赛道的高性能光互连芯片设计公司。公司创始团队来自清华大学、中国科学院及海内外知名光通信企业，在硅光器件与集成电路领域拥有超过十年的研发积累，持有若干代表性专利。
据澜昆微介绍，公司核心团队此前已向行业头部企业及后续进入者交付不少于400颗硅光芯片。公司当前重点研发高带宽光接口芯片及芯粒集成方案，产品同时覆盖近封装光学、光电共封装以及光I/O三大方向。
其中，面向计算侧性能的光I/O产品线，采用微环谐振型集成光路与驱动控制单片集成架构，通过单纤8波长复用实现多端口超高带宽，电接口侧可直接对接高密度UCIe标准。
2026年9月深圳光博会期间，澜昆微联合发布了一款OIO芯片，产品基于格罗方德45SPCLO硅光平台开发，是国内首款符合OCI国际标准的光电单片集成芯片。该芯片还与国内头部GPU芯片厂商进行了协同设计。
在近封装光学和光电共封装方向，澜昆微表示，公司已形成可快速部署的产品方案。
目前，澜昆微已为国内人工智能龙头企业万卡集群，提供近封装光学互连创新方案；向数据中心交换机核心厂商提供单卡6.4Tb/s光电共封装互连方案，并为国内高性能互连芯片龙头企业交付完整的近封装光学模块，用于替代传统可插拔光模块，实现卡间光互连。
供应链方面，澜昆微已完成海外一线成熟硅光产线的流片验证，同时与国内头部晶圆厂展开深度合作，联合开发面向量产的光电集成工艺。
澜昆微表示，公司是国内较早跑通微环光I/O从设计、流片到验证全流程的企业之一。此次融资资金将主要用于建设三维光电封装能力、采购晶圆等量产所需产能，以及搭建完整的光I/O研发团队。
目前，澜昆微股东阵容已涵盖产业链龙头背景资本、头部科技投资机构及产业生态背景机构。公司表示，未来两年产品落地及生态卡位至关重要，将借助国内外供应链能力，推进光互连芯片从样品走向规模化量产。（来源：集邦光通信整理）
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