10月27日，晶合光电旗下上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的数字光源芯片先进封测基地项目，在上海临港新片区实现主体结构封顶。
图片来源：晶合光电
该项目规划年产120万颗Micro LED光源芯片、60万套车灯模组，建成后将进一步完善晶合光电在芯片封装及车载模组环节的制造能力。
项目聚焦车用Micro LED光显一体芯片。晶合光电联合上海大学微电子学院开展产学研合作，围绕CMOS数模驱动、异质集成等关键技术开展攻关，推动构建涵盖芯片先进封装、车灯模组制造等环节的产业链体系。
晶合光电介绍，公司自主研发的车规级Micro LED芯片具备像素级独立控光能力，可应用于智能车灯、人车交互、车路协同等场景。该芯片已通过AEC-Q102车规可靠性认证。晶合光电称，其为目前国内唯一具备相关认证、可推进装车应用的光源芯片。
随着产品认证及下游车型项目推进，晶合光电正加快量产准备工作，配合车企装车进度，推动临港基地尽早实现芯片规模化生产。
晶合光电加快车载Micro LED布局，年内推进多项合作
2026年以来，晶合光电围绕车规级Micro LED数字光源芯片的研发、供应链合作及产品验证持续推进。
5月29日，晶合光电与厦门乾照光电签署战略合作框架协议，双方计划围绕Micro LED发光芯片在车载照明、光互连等领域开展合作。其中，晶合光电将发挥在芯片设计、CMOS驱动及先进封装等方面的技术积累，乾照光电则提供上游外延片及发光芯片支持。
8月28日，晶合光电、乾照光电与华域视觉签署产业联盟战略合作框架协议。根据合作分工，三方将分别围绕车规级Micro LED发光芯片研发及供应、模组开发与量产，以及车灯系统验证和市场落地开展合作，进一步打通从上游芯片到下游车灯系统的关键环节。
此外，晶合光电今年持续推进“画芯”系列产品的开发及产业化布局。3月，公司发布“画芯一号”Micro LED数字照明光源芯片，并披露该产品正在进行AEC-Q102认证。9月，晶合光电宣布，“画芯一号”Micro LED数字光源芯片通过AEC-Q102车规可靠性认证。
从项目建设、技术研发到产业链合作，晶合光电正持续推进车载Micro LED数字光源芯片的产业化进程。随着临港先进封测基地建设推进，以及上游芯片供应、模组开发和车灯系统验证等环节加强协作，晶合光电将进一步完善车载Micro LED业务布局。（LEDinside整理）
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